众所周知,靶材制备工艺发展趋势与靶材市场发展趋势息息相关,随着应用产业在薄膜产品或元件上的技术改进,靶材技术也应随之变化。下面就跟着南京皮埃路电子技术有限公司一起来了解一下靶材制备工艺吧!
什么是靶材?靶材是高速荷能粒子轰击的目标材料,不同的靶材可以获得不同的膜系,靶材按照化学成分不同可分为:金属靶材、氧化物靶材等。化学式中含有多种金属离子和氧离子的化合物即复杂氧化物,比如:SrRuO3、BiFeO3、PbTiO3、Sr2IrO4、Sr2RuO4、SrCoO2.5、LaSrCuO4、LiFePO4、NdNiO3、Sr3Al2O6、ZnSnO3、LiMnO2、LaNiO3、LaSrCuO4、BiLaTi3O12、NiMnGa、BiTiNbO12等等。
陶瓷靶材的质量是决定镀膜质量的重要影响因素,而靶材的质量与采用的烧结工艺密切相关。目前陶瓷靶材主要是通过常压烧结以及热压烧结的方法来制备,下面是对这两种烧结工艺的优缺点进行的总结,一起来看看吧。
常压烧结即对材料不进行加压而使其在大气压力下烧结,是目前应用很普遍的一种烧结方法,它包括了在空气条件下的常压烧结和某种特殊气体气氛条件下的常压烧结,主要通过将混合物粉料经压片、冷等静压工艺后置于常压高温烧结炉固相反应烧结而成,制作方法比较繁琐,但是其成本较低、成功率高。
热压烧结是指将干燥粉料充填入模型内,再从单轴方向边加压边加热,使成型和烧结同时完成的一种烧结方法。热压烧结由于加热加压同时进行,有助于颗粒的接触扩散、流动传质过程的进行,因而能降低烧结温度,缩短烧结时间,从而抵制晶粒长大,获得晶粒细小、致密度高和机械、电学性能良好的产品。热压烧结的缺点是过程及设备复杂,生产控制要求严格,模具材料的要求高,能源消耗大,生产效率较低,生产成本高。
下面以皮埃路电子技术有限公司生产的Bi1-xLaxFeO3陶瓷靶材为例为大家介绍一下陶瓷靶材工艺。
1.陶瓷靶材制备方法:采用百分之99.9纯度Bi2O3、百分之99.9纯度 Fe2O3粉末、百分之99.9纯度La2O3粉末,按化学计量比配料,球磨混合均匀,在大于800度下通过固相烧结制备靶材。
2.陶瓷靶材规格:经过X射线验证为单一结构相;靶材直径20至50毫米,厚度3至6毫米,尺寸可以根据客户要求定制,高质量的Bi1-xLaxFeO3靶材价格通常³2500元。
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